Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (2012)
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, in Deutsch, Vde Verlag, Taschenbuch, neu.
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen. Taschenbuch, 15.08.2012.
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (2012)
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, in Deutsch, Vde Verlag Gmbh Sep 2012, Taschenbuch, neu.
Von Händler/Antiquariat, BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K. [57449362], Bergisch Gladbach, Germany.
Neuware - Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen. 250 pp. Deutsch.
| Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung | VDE | 2012 | Fachbuch
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, in Deutsch, VDE Verlag, neu.
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, in Deutsch, VDE-Verlag, Berlin, Deutschland, Taschenbuch, neu.
Von Händler/Antiquariat, European-Media-Service Mannheim [1048135], Mannheim, Germany.
Publisher/Verlag: VDE-Verlag | Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln | Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei.Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt.So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen. | Format: Paperback | 454 gr | 250 pp.
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2012)
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, in Deutsch, 250 Seiten, VDE Verlag GmbH, Taschenbuch, gebraucht, guter Zustand.
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Von Händler/Antiquariat, buchgeheimnis.
VDE Verlag GmbH, Taschenbuch, Ausgabe: Neuerscheinung, Publiziert: 2012-08-16T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr: 30566325, Verkaufsrang: 513.
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (2012)
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, vermutlich in Deutsch, VDE VERLAG, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.
Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln, Buch, Softcover, Neuerscheinung.
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2012)
ISBN: 9783800732333 bzw. 3800732335, vermutlich in Deutsch, Vde Verlag Gmbh, Taschenbuch, neu.
Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books.
Vde Verlag Gmbh, 2012. Perfect Paperback. New. German language. 9.45x6.69x0.55 inches.