Area Array Package Design: Techniques in High-Density Electronics
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Area Array Package Design: Techniques in High Density Electronics (2003)
~EN HCISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, vermutlich in Englisch, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch.
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McGraw-Hill Professional, 2003. *Price HAS BEEN REDUCED by 10% until Monday, Sept. 26 (sale item)* 204 pp., hardcover, ex library, else text clean & binding tight. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
Area Array Package Design: Techniques in High Density Electronics (2003)
EN HC NW FEISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, in Englisch, 204 Seiten, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products. Hardcover, Ausgabe: 1, Label: McGraw-Hill Professional, McGraw-Hill Professional, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2003-10-24, Studio: McGraw-Hill Professional, Verkaufsrang: 8394203.
Area Array Package Design: Techniques in High Density Electronics (2003)
EN HC US FEISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, in Englisch, 204 Seiten, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch, gebraucht, Erstausgabe.
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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products. Hardcover, Ausgabe: 1, Label: McGraw-Hill Professional, McGraw-Hill Professional, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2003-10-24, Studio: McGraw-Hill Professional, Verkaufsrang: 8394203.
Area Array Package Design: Techniques in High Density Electronics
EN HC NWISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, in Englisch, McGraw-Hill Professional Publishing, gebundenes Buch, neu.
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Area Array Package Design: Techniques in High Density Electronics (2003)
~EN HCISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, vermutlich in Englisch, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch.
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Hard cover.
Area Array Package Design: Techniques in High-Density Electronics (2003)
EN HC NWISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, in Englisch, 224 Seiten, Gilleo, Ken, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch, neu.
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McGraw-Hill Professional, Gebundene Ausgabe, Publiziert: 2003-10-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch.
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EN HC USISBN: 9780071428279 bzw. 0071428275, in Englisch, 224 Seiten, Gilleo, Ken, McGraw-Hill Professional, gebundenes Buch, gebraucht, akzeptabler Zustand.
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McGraw-Hill Professional, Gebundene Ausgabe, Publiziert: 2003-10-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch.