Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 2): Neue Verfahren. Neue Technologien: BD 2 [Gebundene Ausgabe]
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Neue Verfahren. Neue Technologien, Buch, Hardcover, Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Leiterplattenentwurf • Basismaterial für erhöhte Anforderungen • Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Basismaterialien • Flexible und flexibel-starre Leiterplatten • Mikroleiterplatten, Leadframes • Diskrete Verbindungstechnik • Feinleitertechnik • Laser-Direktbelichtungssystem • SMT Bestückungstechniken • Chip on Board • Löttechnik • Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen • Folien-Keyboard-Technologien • Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) • Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen infolge von Technologie- und Herstellkosteneinflüssen, gebunden.

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Von Händler/Antiquariat, lafondadelsol.
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 2 Artikelnummer: ISBN 3-87480-056-3 Band 2: Neue Verfahren. Neue Technologien Erste Auflage 1991. 427 Seiten im Lexikonformat, mit 296 Ab­bild­ungen und 37 Tabellen. Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf • Basismaterial für erhöhte Anforderungen • Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien • Flexible und flexibel-starre Leiterplatten • Mikroleiterplatten, Leadframes • Diskrete Verbindungstechnik • Feinleitertechnik • Laser-Direktbelichtungssystem • SMT Bestückungstechniken • Chip on Board • Löttechnik • Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen • Folien-Keyboard-Technologien • Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) • Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen, Gebundene Ausgabe, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 1991-01-01, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 2756331.

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Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 2 Artikelnummer: ISBN 3-87480-056-3 Band 2: Neue Verfahren. Neue Technologien Erste Auflage 1991. 427 Seiten im Lexikonformat, mit 296 Ab­bild­ungen und 37 Tabellen. Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf • Basismaterial für erhöhte Anforderungen • Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien • Flexible und flexibel-starre Leiterplatten • Mikroleiterplatten, Leadframes • Diskrete Verbindungstechnik • Feinleitertechnik • Laser-Direktbelichtungssystem • SMT Bestückungstechniken • Chip on Board • Löttechnik • Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen • Folien-Keyboard-Technologien • Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) • Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen, Gebundene Ausgabe, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 1991-01-01, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 2756331.

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Von Händler/Antiquariat, BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars-Lutzer *** LITERATUR RECHERCHE *** ANTIQUARISCHE SUCHE, 23812 Wahlstedt.
1991 Hardcover 504 S. 24,2 x 17,8 x 3,8 cm Zustand: gebraucht - sehr gut, Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen Versand D: 6,99 EUR Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen, Angelegt am: 16.02.2014.

Von Händler/Antiquariat, Buchservice Lars Lutzer [53994756], Bad Segeberg, Germany.
Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Leiterplattenentwurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Basismaterialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen infolge von Technologie- und Herstellkosteneinflüssen In deutscher Sprache. 504 pages. 24,2 x 17,8 x 3,8 cm.

Von Händler/Antiquariat, BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer [53994756], Wahlstedt, Germany.
Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Leiterplattenentwurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Basismaterialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen infolge von Technologie- und Herstellkosteneinflüssen In deutscher Sprache. 504 pages. 24,2 x 17,8 x 3,8 cm, Books.

Von Händler/Antiquariat, Buchservice-Lars-Lutzer Lars Lutzer Einzelunternehmer, 23812 Wahlstedt.
1991 Hardcover 504 S. 24,2 x 17,8 x 3,8 cm Gebundene Ausgabe Zustand: gebraucht - sehr gut, Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen, 2, 2014-09-19.

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Von Händler/Antiquariat, BOOK-SERVICE Lars Lutzer - ANTIQUARIAN BOOKS - LITERATURE SEARCH *** BOOKSERVICE *** ANTIQUARIAN RESEARCH.
Leuze, E G, 1991. 1991. Hardcover. 24,2 x 17,8 x 3,8 cm. Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: Geschichte der Leiterplatten CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf Basismaterial für erhöhte Anforderungen Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien Flexible und flexibel-starre Leiterplatten Mikroleiterplatten, Leadframes Diskrete Verbindungstechnik Feinleitertechnik Laser-Direktbelichtungssystem SMT Bestückungstechniken Chip on Board Löttechnik Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen Folien-Keyboard-Technologien Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen.