Capacites Variables Et Inductances Mems RF (Integration Above-IC ) (Paperback)
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9783841741295 - Mehdaoui, Alexandre: Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')
Mehdaoui, Alexandre

Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')

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ISBN: 9783841741295 bzw. 3841741290, in Deutsch, Éditions Universitaires Européennes, Taschenbuch, neu.

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Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à l'aide d'actionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible 'Above-IC'), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d'AlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent l'effet 'pull-in' mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable 'front end'. Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um.2014. 184 S. 220 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
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9783841741295 - Alexandre Mehdaoui: Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')
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Alexandre Mehdaoui

Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC') (2015)

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à l aide d actionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible Above-IC ), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d AlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent l effet pull-in mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable front end . Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um. 184 pp. Französisch.
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9783841741295 - Mehdaoui, Alexandre: Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')
Mehdaoui, Alexandre

Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')

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9783841741295 - Mehdaoui Alexandre: Capacites Variables Et Inductances Mems RF (Integration Above-IC ) (Paperback)
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Mehdaoui Alexandre

Capacites Variables Et Inductances Mems RF (Integration Above-IC ) (Paperback) (2015)

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9783841741295 - Capacit s Variables et Inductances MEMS RF (Int gration 'Above-IC')

Capacit s Variables et Inductances MEMS RF (Int gration 'Above-IC')

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