Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten
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Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin AuSn20-Lot eignet sich aufgrund seiner mechanischen und physikalischen Eigenschaften besonders gut für die Verbindungstechnik von optoelektronischen Komponenten, wenn höchste Zuverlässigkeit gefordert ist. Unter Nutzung galvanisch abgeschiedener Au/Sn-Lotbumps unterschiedlicher Größe werden die Phasenumwandlungen, die während des Umschmelz- bzw. Lötprozesses ablaufen, und die Reaktionen des Lotes mit verschiedenen Metallisierungen untersucht und beschrieben. Anhand einer modellhaften Darstellung eines optimierten Lötprozesses wird gezeigt, wie in Abhängigkeit der Bump- und Lötstellengeometrie die Flip-Chip-Verbindungstechnik durchzuführen ist, um eine hohe Ausbeute und unter Nutzung des Selbstjustagemechanismus´ hohe Positioniergenauigkeiten zu erzielen. 06.08.2009, Taschenbuch.

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