Ätzen von Titannitrid mit Halogenverbindungen: Kammerreinigung mit externer Plasmaquelle
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Ätzen von Titannitrid mit Halogenverbindungen
DE PB NW
ISBN: 9783839106938 bzw. 3839106931, in Deutsch, Books On Demand, Taschenbuch, neu.
Lieferung aus: Deutschland, Versandkostenfrei.
buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
Mit zunehmender Miniaturisierung mikroelektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an reproduzierbare qualititätskonforme Schichten. Um die zur herstellung notwendigen ALD/PVD/CVD-Schichtabscheideanlagen in einen zuverlässigen Zustand zu versetzen, ist eine regelmäßige Kammerreinigung notwendig.Im vorliegenden Buch wird am Beispiel der Remote Plasma Source (RPS)-Kammerreinigung von TiN-Abscheideanlagen ein systematischer Ansatz zur Untersuchung der relevanten Parameter vorgestellt. Mit den Meßmethoden QMS, FTIR, OES, XPS, Interferometrie werden die Besonderheiten von Fluor/Chlor-Interhalogenmischungen gezeigt und die zugrunde liegenden Mechanismen beschrieben. Eine effektive Methode zur TiN-Kammerreinigung bei niedrigen Temperaturen und niedrigen Drücken wird vorgeschlagen.Erstmalig wurde die Verwendung von molekularem Fluor mit RPS-Plasma als Kammerreinigungsgas untersucht und die Ätz-Effektivität mit der des NF3 verglichen. Die Anwendung von Fluor in Trägergas für Reinigungsprozesse in der Mikroelektronik oder Photovoltaik stellt sich vorteilhaft dar.2009. 136 S. 2 Farbabb. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
Mit zunehmender Miniaturisierung mikroelektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an reproduzierbare qualititätskonforme Schichten. Um die zur herstellung notwendigen ALD/PVD/CVD-Schichtabscheideanlagen in einen zuverlässigen Zustand zu versetzen, ist eine regelmäßige Kammerreinigung notwendig.Im vorliegenden Buch wird am Beispiel der Remote Plasma Source (RPS)-Kammerreinigung von TiN-Abscheideanlagen ein systematischer Ansatz zur Untersuchung der relevanten Parameter vorgestellt. Mit den Meßmethoden QMS, FTIR, OES, XPS, Interferometrie werden die Besonderheiten von Fluor/Chlor-Interhalogenmischungen gezeigt und die zugrunde liegenden Mechanismen beschrieben. Eine effektive Methode zur TiN-Kammerreinigung bei niedrigen Temperaturen und niedrigen Drücken wird vorgeschlagen.Erstmalig wurde die Verwendung von molekularem Fluor mit RPS-Plasma als Kammerreinigungsgas untersucht und die Ätz-Effektivität mit der des NF3 verglichen. Die Anwendung von Fluor in Trägergas für Reinigungsprozesse in der Mikroelektronik oder Photovoltaik stellt sich vorteilhaft dar.2009. 136 S. 2 Farbabb. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
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Mit zunehmender Miniaturisierung mikroelektronischer Bauelemente steigen die Anforderungen an reproduzierbare qualititätskonforme Schichten. Um die zur herstellung notwendigen ALD/PVD/CVD-Schichtabscheideanlagen in einen zuverlässigen Zustand zu versetzen, ist eine regelmäßige Kammerreinigung notwendig.Im vorliegenden Buch wird am Beispiel der Remote Plasma Source (RPS)-Kammerreinigung von TiN-Abscheideanlagen ein systematischer Ansatz zur Untersuchung der relevanten Parameter vorgestellt. Mit den Meßmethoden QMS, FTIR, OES, XPS, Interferometrie werden die Besonderheiten von Fluor/Chlor-Interhalogenmischungen gezeigt und die zugrunde liegenden Mechanismen beschrieben. Eine effektive Methode zur TiN-Kammerreinigung bei niedrigen Temperaturen und niedrigen Drücken wird vorgeschlagen.Erstmalig wurde die Verwendung von molekularem Fluor mit RPS-Plasma als Kammerreinigungsgas untersucht und die Ätz-Effektivität mit der des NF3 verglichen. Die Anwendung von Fluor in Trägergas für Reinigungsprozesse in der Mikroelektronik oder Photovoltaik stellt sich vorteilhaft dar.2009. 136 S. 2 Farbabb. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
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Ätzen von Titannitrid mit Halogenverbindungen: Kammerreinigung mit externer Plasmaquelle (2009)
DE PB NW FE
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Symbolbild
tzen von Titannitrid mit Halogenverbindungen (2009)
DE PB NW RP
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