Halbleitertechnologie. Stand Entwicklungstendenzen. Ein Überblick Trends auf dem Technologie- Designsektor. Karlheinz ; ; Mikroelektronik ; Bd. 2
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IX, 120 S. : graph. Darst. ; Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 300 kart. 24 cm, Softcover/Paperback,.

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IX, 120 S. : graph. Darst. kart. 24 cm, Softcover/Paperback, Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser Karl Hauptmann Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik Bd. 2 Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115, 1989. gebraucht sehr gut, 300g, Internationaler Versand, Banküberweisung, PayPal, Selbstabholung und Barzahlung, Offene Rechnung (Vorkasse vorbehalten).

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IX, 120 S. : graph. Darst. ; kart. 24 cm, Softcover/Paperback, Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Versand D: 2,30 EUR Karlheinz Kaiser , Halbleitertechnologie , Elektrotechnik , Mikroelektronik , Elektronik , Halbleiter , Halbleitertechnik , CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs, Angelegt am: 04.01.2011.

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IX, 120 S. : graph. Darst. ; kart. 24 cm, Softcover/Paperback, Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Versand D: 2,30 EUR Karlheinz Kaiser , Halbleitertechnologie , Elektrotechnik , Mikroelektronik , Elektronik , Halbleiter , Halbleitertechnik , CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs, Angelegt am: 04.01.2011.

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IX, 120 S. : graph. Darst. ; kart. 24 cm, Softcover/Paperback, Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Versand D: 2,50 EUR Karlheinz Kaiser , Halbleitertechnologie , Elektrotechnik , Mikroelektronik , Elektronik , Halbleiter , Halbleitertechnik , CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs, Angelegt am: 04.01.2011.

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kart. 24 cm, Softcover/Paperback, IX, 120 S. : graph. Darst. ; Broschiert Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Karlheinz Kaiser , Halbleitertechnologie , Elektrotechnik , Mikroelektronik , Elektronik , Halbleiter , Halbleitertechnik , CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs, 2, 2014-09-19.

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Von Händler/Antiquariat, Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG, 56070 Koblenz.
Broschiert 120 Seiten; Broschiert Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel...); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Halbleitertechnologie, Elektrotechnik, 3, 2018-04-27.