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Bauelemente und Mikrostrukturierung Integrierte, elektronische Schaltungen haben in den letzten Jahrzehnten unser Leben gewaltig verändert. Kaum ein elektrisches Gerät kommt heute ohne eine integrierte Schaltung aus, und die Computertechnologie wäre ohne integrierte Schaltungen technisch nicht möglich. Im ersten Kapitel des Lehrbuchs wird die Entwicklung dieser Schaltungen beschrieben. Anschließend werden die physikalischen Grundlagen der Halbleiterphysik dargestellt und mit diesem Wissen der Aufbau und die Funktion der wichtigsten Bauelemente erläutert. Daran schließen sich die Fertigungstechnologien der Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie an. Für die einzelnen Prozesse werden auch die theoretischen Modelle und wichtige Formeln erklärt. Im gesamten Buch wurde auf eine möglichst verständliche Beschreibung der physikalischen Zusammenhänge und technischen Prozesse Wert gelegt, sodass sich Studenten und Ingenieure schnell in das Thema einarbeiten können. 01.01.2010, PDF.

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Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen. Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert: - Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer - Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung - Dotierung Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird. Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen. gebundene Ausgabe, 04.03.2010.

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Bauelemente und Mikrostrukturierung, Integrierte, elektronische Schaltungen haben in den letzten Jahrzehnten unser Leben gewaltig verändert. Kaum ein elektrisches Gerät kommt heute ohne eine integrierte Schaltung aus, und die Computertechnologie wäre ohne integrierte Schaltungen technisch nicht möglich. Im ersten Kapitel des Lehrbuchs wird die Entwicklung dieser Schaltungen beschrieben. Anschliessend werden die physikalischen Grundlagen der Halbleiterphysik dargestellt und mit diesem Wissen der Aufbau und die Funktion der wichtigsten Bauelemente erläutert. Daran schliessen sich die Fertigungstechnologien der Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie an. Für die einzelnen Prozesse werden auch die theoretischen Modelle und wichtige Formeln erklärt. Im gesamten Buch wurde auf eine möglichst verständliche Beschreibung der physikalischen Zusammenhänge und technischen Prozesse Wert gelegt, sodass sich Studenten und Ingenieure schnell in das Thema einarbeiten können. PDF, 01.01.2010.

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Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen. Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert: - Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer - Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung - Dotierung Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird. Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen.

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Grundlagen integrierter Schaltungen: Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen.Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert: - Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer - Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung - Dotierung Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird. Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen. Taschenbuch.

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Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen.Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert:- Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer- Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung- DotierungAuf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen.

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BuWurm214, [4204885].
Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen.Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert:- Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer- Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung- DotierungAuf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen. Zugehörige Lösungen unter:www.hochschule-bochum.de/fbe/bauelemente-u-mikroelektronik/veroeffentlichungen/fachbuecher.html, Taschenbuch.

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Grundlagen integrierter Schaltungen ab 31.99 EURO Bauelemente und Mikrostrukturierung.

Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books [2134736], Exeter, United Kingdom.
235 pages. German language. 9.61x6.46x0.55 inches. In Stock.