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65%: Noia, Brandon and Chakrabarty, Krishnendu: Design-for-Test Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (ISBN: 9783319023779) in Deutsch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs als eBook von Kr.
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| Preise | 2014 | 2017 | 2018 |
|---|---|---|---|
| Schnitt | € 95,19 | € 90,99 | € 89,69 |
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2014)
DE NWISBN: 9783319023786 bzw. 3319023780, in Deutsch, neu.
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs ab 80.99 € als pdf eBook: Auflage 2014. Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik,.
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
DE HC NWISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, gebundenes Buch, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2014)
DE NWISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer International Publishing Springer, Berlin, neu.
Syndikat Buchdienst, [4235284].
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs als eBook Download von
DE NW EBISBN: 9783319023786 bzw. 3319023780, in Deutsch, Springer International Publishing, neu, E-Book.
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs als eBook von Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty, Brandon Noia, Kr. (2014)
DE NWISBN: 9783319023786 bzw. 3319023780, in Deutsch, Springer International Publishing, neu.
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs ab 80.99 EURO Auflage 2014.
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
DE NW EB DLISBN: 9783319023786 bzw. 3319023780, in Deutsch, Springer International Publishing, neu, E-Book, elektronischer Download.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2013)
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2013)
DE NWISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer, neu.
buchZ AG, [3859792].
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
DE NWISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
DE NW EB DLISBN: 9783319023786 bzw. 3319023780, in Deutsch, Springer-Verlag, neu, E-Book, elektronischer Download.
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