Perfag 3D Specification for Multilayer PCBs - 4 Angebote vergleichen
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Perfag 3D: Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch) (2016)
DE HC NW FEISBN: 9783874802888 bzw. 3874802884, in Deutsch, 220 Seiten, Leuze, E G, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
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Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen, Gebundene Ausgabe, Ausgabe: 1, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2016-01-11, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 2442707.
Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen, Gebundene Ausgabe, Ausgabe: 1, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2016-01-11, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 2442707.
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Perfag 3D (2016)
~DE HC NW FEISBN: 9783874802888 bzw. 3874802884, vermutlich in Deutsch, 232 Seiten, Leuze, E G, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
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Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch), Buch, Hardcover, Auflage, PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen. gebunden.
Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch), Buch, Hardcover, Auflage, PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen. gebunden.
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Perfag 3D Specification for Multilayer PCBs (2016)
DE NWISBN: 9783874802888 bzw. 3874802884, in Deutsch, Eugen G. Leuze Verlag KG, neu.
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Eugen G. Leuze Verlag KG, Relié, Publiziert: 2016T, Produktgruppe: Livre.
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Eugen G. Leuze Verlag KG, Relié, Publiziert: 2016T, Produktgruppe: Livre.
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Perfag 3D - Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch)
DE HC NWISBN: 9783874802888 bzw. 3874802884, in Deutsch, Leuze, E G, gebundenes Buch, neu.
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Von Händler/Antiquariat, InternetBuchhandlung A. Bell, [3194875].
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