Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung - 7 Angebote vergleichen

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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (2012)

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland DE PB NW

ISBN: 9783778540237 bzw. 3778540238, in Deutsch, Vde Verlag, Taschenbuch, neu.

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Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen. Taschenbuch, 15.08.2012.
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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung (2012)

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ISBN: 9783778540237 bzw. 3778540238, in Deutsch, Vde Verlag, Taschenbuch, neu.

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Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen. Taschenbuch, 15.08.2012.
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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2007)

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ISBN: 9783778540237 bzw. 3778540238, in Deutsch, 200 Seiten, Hüthig, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.

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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2007)

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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2007)

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ISBN: 9783778540237 bzw. 3778540238, in Deutsch, 200 Seiten, Hüthig, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.

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9783778540237 - Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
Mario Berger

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln (2007)

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9783778540237 - Test- und Prfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design fr Test-Regeln

Test- und Prfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design fr Test-Regeln

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